“智能改变未来，产业促进发展”。2026年8月26日-28日 ，EeIE智博会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，深圳市世椿智能装备股份有限公司（简称世椿智能）将携流体应用智能装备整体解决方案亮相，展位号：13号馆-13A103。耕耘分秒，联接美好，诚邀您至世椿智能展位参观交流，共探智造新机遇！

深耕行业，以技术树立标杆

世椿智能成立于2006年，是国内领先的专业智能装备制造和服务商。业务范围覆盖3C、半导体、汽车电子、家电、锂电池、氢能源、生物医疗、航空航天等众多领域；产品包括流体应用专业装备、工业机器人集成应用、氢能源智能装备、关键零部件等。公司不仅拥有超20000㎡的研发生产基地，更凭借三百余项核心技术专利，荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定，被誉为流体应用领域的“百年服务品牌”践行者 。

聚焦盛会，展示硬核智造实力

本届深圳智博会将在深圳国际会展中心（宝安）13号馆盛大举行 。世椿智能将紧扣展会“智能、创新”主题，在13号馆：现场展示包括一系列精密点胶机、真空灌胶机等核心设备，针对IGBT封装、汽车电子及新能源电池制造等高精尖环节，呈现高速度、高精度的施胶工艺 。

共话未来，期待您的莅临

本次展会预计将吸引超3万名来自3C电子、汽车、半导体及新能源等产业链的专业观众，同期还将举办智能制造高峰论坛及供需对接会 。我们深知，每一次技术的碰撞都可能催生新的行业变革。因此，世椿智能的技术专家团队将在展位现场为您提供一对一的咨询与工艺演示，共同探讨您的流体应用智能制造需求 。

展会信息速览：

展会名称：2026第十届深圳国际智能装备产业博览会（EeIE 2026）

展会时间：2026年8月26日 - 8月28日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）· 北登录大厅13号馆

世椿智能展位号：13号馆-13A103

耕耘分秒，联接美好。世椿智能在深圳宝安，恭候您的光临！让我们相聚2026智博会，携手开启智能制造的新篇章！