2026年8月26日，第十届深圳国际智能装备产业博览会（EeIE 2026）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市世椿智能装备股份有限公司（简称：世椿智能）携在线式精密点胶机、E系列视觉点胶设备、在线式真空灌胶机等流体应用智能装备整体解决方案重磅亮相13号馆13A103展位，成为展会中流体应用领域的关注焦点。

本次智博会集结超300家国内外顶尖智能装备、工业机器人、电子制造技术品牌，集中亮相380余项行业新技术新成果；覆盖工业机器人、工控核心零部件、SMT电子制造、半导体设备、机器视觉、智慧工厂等八大核心主题展区；汇聚3万+来自3C电子、汽车电子、半导体、新能源等全产业链的专业观众，精准匹配万亿级产业商机；同期还将举办多场智能制造高峰论坛、专项供需采供对接会，与行业大咖面对面洞察产业趋势。

展位人气高涨，交流氛围热烈

开展首日，世椿智能展位人流如织，来自3C电子、半导体、汽车电子、新能源等领域的专业观众纷纷驻足参观。公司业务&技术团队与来访嘉宾深入交流，详细介绍流体应用装备在高精尖场景的实际应用，现场探讨产线升级与智能制造的新路径。

专注流体应用，持续创新

世椿智能成立于2006年，是国内领先的专业智能装备制造和服务商。业务范围覆盖3C、半导体、汽车电子、家电、锂电池、氢能源、生物医疗、航空航天等众多领域；产品包括流体应用专业装备、工业机器人集成应用、氢能源智能装备、关键零部件等。公司不仅拥有超20000㎡的研发生产基地，更凭借三百余项核心技术专利，荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定，被誉为流体应用领域的“百年服务品牌”践行者。

精彩继续，诚邀莅临

展会将持续至8月27日-28日，世椿智能业务&技术专家团队将在展位持续提供一对一的工艺咨询与设备演示。无论是精密点胶、真空灌胶，还是流体应用整线自动化方案，您都能在这里找到答案。诚邀各界朋友莅临13号馆-13A103展位，共同探讨流体应用智能装备的无限可能！

展会时间：8月26日-28日（9:00-17:00，28日15:30结束）

展会地点：深圳国际会展中心（宝安）13号馆·北登录大厅

深耕流体应用，智造美好未来。世椿智能与您相约智博会，不见不散！